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wollte mal fragen wie man die kleinen Klebestreifen an der GPU und CPU am besten entfernt.
Bin grad n bissl am Basteln und hab Angst, dass ich die Leiterbahnen vernichte.
Die Teile sitzen echt Bombenfest.
Gibts da nen Spezialtrick oder so?
Ich mein die Dinger die da seitlich angeklebt sind.
Warm machen ist schön und gut aber das hilft nicht viel. Wird zwar alles weicher aber hebt eben trotzdem.
Hab so Teile schonmal weggemacht. Die konnte man einfach mit dem Fingernagel wegbrechen. Das geht bei diesen aber nicht.
PS: Kann mir jemand sagen wie ich die Bilder so schön integrieren kann, dass sie als Miniatur angezeigt werden und beim Draufklicken in so ner Ansicht im Forum geöffnet werden?
Nein, ist ein Xenonboard mit Rod. Ich wollte n bisschen Basteln und das Teil reflowen. Oder es zumindest versuchen
Deswegen müssen die Dinger weg, da ich Angst hab, dass mir das Zeug verläuf und unter den Chip fließt.
Ich rate dir aber jetzt schon davon ab dich an einen Reflow zu wagen, denn so wie sich deine Beiträge lesen wirst du es definitiv nicht richtig machen...der Kleber ist eine Art Heißkleber und der hat bekanntlich einen sehr hohen Schmelzpunkt.
Auf jeden Fall ab machen.
Die aritierung bewirkt beim reflow zwar, dass der Chip an Ort und Stelle bleibt, aber wenns dann irgendwann zum reballen geht kann es zu komplikationen kommen, da das Gummi/Plastik teilweise an den Rändern unter den BGA gerät und Lotkugeln ummantelt. Beim abnehmen des BGA reissen dann Pads ab.
Erhitz die Dinger mit 120Grad Heissluft und benutze eine Pinzette zum abziehen.
Oder du nimmst ein Skalpell und stichst leicht zwischen Gummi und BGA und drehst den Skalpell leicht. Durch den entehenden Widerstand zwischen Gummi und BGA siehst du wie das Gummi etwas weiß wird. Dann mit der Pinzette das Gummi packen und nur noch abziehen.
Sei aber vorsichtig damit, denn es kann leicht passieren dass du eine oder mehrere Leiterbahen beschädigen kannst.
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