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Jusuf77

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Donnerstag, 27. Oktober 2011, 16:22

Lüftungslöcher auf der Rückseite der Box!

Mein Gedankengang war: Wohin mit der heißen Luft unterhalb der Prozessoren?
Die Box hat dafür zwar am Rand ne Menge kleiner Löcher im Metallgehäuse, aber keine direkt unter den Prozessoren.
Mir wurde hier im Forum auch schon ans Herz gelegt, dass zusätzliche Löcher unter den Prozessoren nichts bringen würden.

Aber ich konnte nicht anders und mußte es selbst ausprobieren!

Dazu bohrte ich insgesamt 26 Löcher auf der Hohe der Prozessoren (Natürlich mit ner Standbohrmaschine damit sich das Case nicht verzieht) ins Metal und Plastikcase.

Den Erfolg des ganzen Unterfangens ist schwierig nachzuweisen!
Ich habe nun folgendes gemacht:
Die Box bei konstanter Raumtemperatur auf den Boden gelegt (Damit die Luft nicht wirklich durch die Löcher abtransportiert werden kann) und ne halbe Stunde im IDLE rumdümpeln lassen:
CPU: 55° GPU: 41° RAMS 40° MB 31°

Dann habe ich die Box ohne Sie zwischenzeitlich Auszuschalten aufgebockt (Circa 10cm) Luft zwischen Box und Boden und nach einer halben Stunde folgende Werte erhalten:
CPU: 51° GPU: 37° RAMS 36° MB 29°

Mein Fazit ist, dass es doch etwas bringt der BOX untenrum ein bißchen mehr Luft zu gönnen. Allerdings sind 4° nicht die Welt und der Arbeitsaufwand ist für diese 4° fraglich.

Aber dazu sind wir ja hier ein Forum und mich interessiert eure Meinung dazu!
Gruesse
Jusuf
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Donnerstag, 27. Oktober 2011, 16:28

Hey,
ist ja schonmal gut zu wissen, dass so etwas auch eine Verbesserung der Temperaturen bringt.
Was für eine Box hast du denn da? Jasper?
Hast du noch einen zusätlichen Lüfter irgendwo am oder im Gehäuse? :)

Jusuf77

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Donnerstag, 27. Oktober 2011, 16:33

Ne, das ist ne XENON :love: und die hat natürlich auf der anderen Seite nen 120er Lüfter auf der CPU und nen 80er direkt auf der GPU sitzen.
Sonst würden bei dem Beitrag oben Werte um die 80° stehen!
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Foxikato

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Donnerstag, 27. Oktober 2011, 16:36

Jaja deswegen habe ich bei den Temperaturen ja auch erst an eine Jasper gedacht. Auch wenn es nur ein paar Grad sind ist es bei einer Xenon doch echt super, dass man die durch ein paar Löcher noch kühler bekommt. :)
Auf jeden Fall ne gute Sache :thumbsup:

we3dm4n

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Donnerstag, 27. Oktober 2011, 16:50

Naja, Box sieht nun nicht wirklich besser aus und dass solche Löcher dort nichts bringen war ja klar.

Wieso hast du die Temperaturen nicht auch vor deiner Bastelei gemessen?

blankito

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Donnerstag, 27. Oktober 2011, 16:59

Ich denke auch nicht das der Unterschied durch die Löcher kommt sondern eher dadurch das sie auf dem teppich lag und sich dadurch die Wärme natürlich eher staut als wenn da drunter alles frei ist. Der Temperaturunterschied wäre wahrscheinlich auch ohne die Löcher zu stande gekommen.

Jusuf77

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Donnerstag, 27. Oktober 2011, 17:06

Ich finde, dass die temperaturen sehr von der raumtemperaturen abhängen.
Deswegen bringt es nichts hier Temperaturen von irgendeinem anderen Tag anzuführen.

Und bei optischen Argumenten aktzeptiere ich nur 2 Werte:
Entweder man sieht gar nichts vom Mod, oder es sind mehr Löcher als ein Schweizer Käse drin und so viele Lüfter und Kabel verbaut , dass die NASA denkt Sie hätten den Spaceshuttle Auftrag nach Indien abgegeben!
:D

Nachtrag:
Ups, ich habe gerade gelesen, dass Indien seit 1980 ein Raumfahrtprogramm hat.
Entschuldigung an alle Inder für meinen Diss!
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Foxikato

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Donnerstag, 27. Oktober 2011, 17:08

Ich denke auch nicht das der Unterschied durch die Löcher kommt sondern eher dadurch das sie auf dem teppich lag und sich dadurch die Wärme natürlich eher staut als wenn da drunter alles frei ist. Der Temperaturunterschied wäre wahrscheinlich auch ohne die Löcher zu stande gekommen.


dann sollte wohl mal jemand genau den gleichen test ohne löcher im gehäuse machen & schauen ob sich etwas an den temps verändert. :)

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Donnerstag, 27. Oktober 2011, 17:20

So viel kann das garnicht bringen.
Denn die Löcher bringen sogesehen nur Luft an das Metallgehäuse.
Wie aber bekannt ist, leitet Luft die Wärme nicht so gut wie zb etwas festes (z.B. Metall)

Darum wird Luft auch beim Hausbau zum Dämmen eingesetzt (Holraum in Wänden, Schaum, Styropor)
Demnach wäre es am besten dort Metallteile dran zu bauen die die Abwärme eher transportieren als einfach nur Luft.
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Donnerstag, 27. Oktober 2011, 17:31

So viel kann das garnicht bringen.
Denn die Löcher bringen sogesehen nur Luft an das Metallgehäuse.
Wie aber bekannt ist, leitet Luft die Wärme nicht so gut wie zb etwas festes (z.B. Metall)

Darum wird Luft auch beim Hausbau zum Dämmen eingesetzt (Holraum in Wänden, Schaum, Styropor)
Demnach wäre es am besten dort Metallteile dran zu bauen die die Abwärme eher transportieren als einfach nur Luft.



die löcher gehen durch das metall-gehäuse durch, bis zum board.

@ Jusuf77:
klebe doch die löcher mit klebeband zu und beobachte, ob sich die temps ändern.
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Donnerstag, 27. Oktober 2011, 17:36

Das kann ich mir nich förderlich vorstellen, da gerade das Metall am CPU/GPU die Abwärme abtransportiert, denn Metall leitet bekanntlich neben Strom auch Wärme.
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Donnerstag, 27. Oktober 2011, 17:40

man kann zahlreiche theorien aufstellen.

ich glaube selber kaum, dass das case wärme abtransportiert. erst recht, da die einzige verbindung zum board,
die befestigung der x-clamps ist.
ich glaube auch, dass die löcher nichts bringen.

aber wenn man sich schon die mühe mit den löchern macht, kann man es ja auch leicht testen.

probieren geht über studieren ;)
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Donnerstag, 27. Oktober 2011, 17:41

womit hast du den loch des cd laufwerks gestopft, aus dem blickwinkel des fotos siehts gut aus
und wenn die löcher einen unterschied von 4°C ausmachen würde ich es auch tun
die anordnung der löscher gefällt mir auch xD

Jusuf77

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Donnerstag, 27. Oktober 2011, 18:34

@bitcode
Das ist dieser Milchglas Fake aus Plastik von einem zusammengebrochenen Ikea Schrank!
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Donnerstag, 27. Oktober 2011, 18:36

man kann zahlreiche theorien aufstellen.

ich glaube selber kaum, dass das case wärme abtransportiert. erst recht, da die einzige verbindung zum board,
die befestigung der x-clamps ist.
ich glaube auch, dass die löcher nichts bringen.

aber wenn man sich schon die mühe mit den löchern macht, kann man es ja auch leicht testen.

probieren geht über studieren ;)

Es geht hier nicht nur darum Theorien aufzustellen, man sollte auch mal die Fakten prüfen.

1. ist schonmal falsch, was du da wieder schreibst. Die X-Clamps sind NICHT die einzige Verbindung zum Board.

Das wichtigste sind die äußeren Auflageflächen, die obendrein mit dem Käfig verschraubt werden. Die riesigen Kupferflächen führen sehr viel der Wärmeenergie an den Käfig ab. Restliches geht durch die Luft an den Käfig über. Die Oberfläche des Käfigs, die der wichtigste passiv Wärmeableiter ist, zu verkleinern ist also eher schlecht als gut.

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(permalink) 16

Freitag, 28. Oktober 2011, 01:39

falsch?
nein, denke ich nicht.

du willst mir erzählen, dass die winzigen chips
(cpu und gpu) efektiv wärme abgeben über das
board nach ganz außen und die kleinen kontaktflächen
zum case?
und das case dient als passiver kühlkörper?
dazu die luftschicht als wärmeleitendes medium?
dann sind die löcher kontraproduktiv?

sorry, das glaube ich, um nicht zu sagen, dass es
totaler blödsinn ist.

du redest von fakten, die aber keine fakten sind, sondern
ebenfalls nur thesen/theorien/gelaber/unsinn.

ich aber möchte nicht klugrumschei... und sage direkt,
dass es eine theorie ist. ein einfacher test des
threadstarters wird ja zeigen, ob die box kühler läuft
oder wärmer, oder ob es egal ist.

ich tippe darauf, dass es keinen unterschied gibt.
und ich tippe darauf, dass deine besserwisserei
in diesem fall gehaltlos ist, also totaler unsinn.
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(permalink) 17

Freitag, 28. Oktober 2011, 10:05

ich bin ja jetzt mit meinen Löchern leider aus dem Test raus,
aber ihr könntet ja mal aus Spass eure Box auf den Boden legen, Temps beobachten, dann die Box 10cm aufbocken und schauen, ob sich was ändert.
Ändert sich nichts, wäre das ein Beweis, dafür, das Wärme doch ein bißchen besser über meine Löcher abgeleitet wird!

Aber wie gesagt:
- 4° sind nicht die Welt
- Wir sind hier in einem Forum, wo wir uns, unsere Meinung an den Kopf pfeffern können :)
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Freitag, 28. Oktober 2011, 10:24

@OnlyX
Damit man eine vernünftige Diskussion führen kann ist eigentlich IMMER vorausgesetzt, dass beide Seiten die Argumente der Gegenseite gründlich lesen und diese auch verstehen. Wie ich deinem Beitrag entnehmen kann hast du das nicht getan.

OnlyX

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Freitag, 28. Oktober 2011, 15:18

@ Weedman:

wie du meinem beitrag entnehmen kannst, lese ich nicht richtig, oder verstehe es nicht richtig?

du hast schon echt eine herablassende art :thumbdown:

so du schlaumeier, lesen wir mal gemeinsam, was du geschrieben hast:

Es geht hier nicht nur darum Theorien aufzustellen, man sollte auch mal die Fakten prüfen.

1. ist schonmal falsch, was du da wieder schreibst. Die X-Clamps sind NICHT die einzige Verbindung zum Board.

Das wichtigste sind die äußeren Auflageflächen, die obendrein mit dem Käfig verschraubt werden. Die riesigen Kupferflächen führen sehr viel der Wärmeenergie an den Käfig ab.
Restliches geht durch die Luft an den Käfig über. Die Oberfläche des Käfigs, die der wichtigste passiv Wärmeableiter ist, zu verkleinern ist also eher schlecht als gut.



du schreibst, dass es nicht um theorien geht, sondern man soll die fakten prüfen.
doch dann folgen ebenfalls nur theorien von dir, sogar sehr schlechte, die auch sehr schlecht begründet sind.

1. die x-clamps sind im bereich der cpu und der gpu die einzige verbindung zum case. es gibt keine nennenswerte abgabe der wärme über den rand des boards zum käfig,
wo diese miteinander verschraubst sind.

2. ich habe in keinem der boards "riesige kupferflächen" gesehen. die kleinen kupferflächen sind masse-verbindungen zum metall-case und dienen nicht der
wärmeabgabe.

3. wärme wird nicht über die luft zum käfig abgegeben. luft ist sogar ein sehr schlechter wärmeleiter, daher werden "luftschichten" zur wärmedämmung benutzt.

4. der käfig ist in keinster weise der "wichtigste passive wärmeableiter". eine erklärung dazu kannst du punkten 1,2 und 3 entnehmen.

5. wenn es eine schlechte idee ist, löcher in das metall-case zu bohren ("Die Oberfläche des Käfigs, die der wichtigste passiv Wärmeableiter ist,
zu verkleinern ist also eher schlecht als gut"), warum steigen dann nicht die temperaturen? laut threadstarter sind diese sogar gesunken,
zumindest aber nicht gestiegen.


dann schreibst du noch, dass es falsch sei, was ich schon wieder schreibe. das "wieder" soll aussagen, dass ich ständig
falsche sachen schreibe?
oder ist aroganz einfach nur ein gewolltes stilmittel von dir?

du solltest mal dein verhalten und deine ausdrucksweise überdenken.
aroganz und überheblichkeit steht keinem besonders gut.
auch einem "neuen" mod nicht.
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Yuuki (06.12.2011)

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