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Donnerstag, 3. Januar 2013, 10:56

Massenproduktion von Xbox720 GCPU (Oban) soll begonnen haben!

Laut der amerikanischen Technik-Website SemiAccurate soll die Massenproduktion der neuen Xbox720 CPU (Codename "Oban") bei AMD begonnen haben. Die Entwicklung sei abgeschlossen und man ist damit beschäftigt sehr kurzfristig große Stückzahlen der CPU herzustellen. Da auch der Grafikchip sehr wahrscheinlich wieder von AMD/ATI stammt (wie bei der Xbox360), ist es ebenfalls sehr wahrscheinlich, dass die neue Xbox720 einen Kombichip besitzt, auf dem CPU und GPU zusammen verbaut sind. Dies wurde bei der Xbox360 Slim bereits erfolgreich umgesetzt und spart neben Energiekosten auch Wärme ein. Die Chips werden vermutlich im 45nm Prozess fertigt (Xbox360 = 65nm) und haben so eine geringere Wärmeabfuhr als bei zwei Einzelchips. Außerdem ist die Produktion und Entwicklung wesentlich kostengünstiger.

Ein Release der Konsole im Jahr 2013 halte ich für durchaus realistisch. Zumal man einen ähnlichen Zyklus bei der Xbox360 hatte. Es ist zwar nicht klar wann die Chips der Xbox360 in Massenproduktion gingen, allerdings kam die Konsole im späten November 2005 auf den Markt. Die ersten richtigen Developer-Kits wurden aber schon im März hergestellt, auch wenn sie noch nicht absolut finale Hardware besaßen, bzw. diese bis dahin noch im Test steckte. Ein altes und sehr frühes Alphakit von mir besitzt das Produktionsdatum von März 2005. Zu diesem Zeitpunkt ist also wahrscheinlich noch keine Massenproduktion der Chips angelaufen.
Soll heißen: Wenn die News von SA stimmt und zudem keine unerwarteten Probleme mehr auftreten, sollte dem Release zum Ende des Jahres nichts mehr im Wege stehen. Die Massenproduktion beginnt nun wahrscheinlich auch schon einige Monate früher als nötig, damit man größere Mengen der Konsole produzieren kann. U.a. weil bisher die meisten Konsolen mit ihren Launch-Kontingenten binnen kurzer Zeit ausverkauft waren. Umso mehr Konsolen man zum Release bereitstellen kann, desto größer ist die maximal mögliche Verkaufsmenge. Ein früherer Release ist relativ unwahrscheinlich, da Konsolenverkäufe im Sommer gemessen am Jahresumsatz immer relativ schwach sind und je früher eine Konsole auf den Markt kommt, desto weniger Launch-Spiele wird es vermutlich geben. Die beste Zeit um in Amerika einen erfolgreichen Start einer Konsole hinzulegen ist die Zeit nach Thanksgiving, oder auch die Vorweihnachtszeit, also November! Einzig der Start der PS4 könnte den Release der Xbox720 noch beeinflussen. Nur dafür würde man sich in Redmond sicher dafür entscheiden den Release vorzuziehen. Andernfalls wohl nicht.

Quelle: http://semiaccurate.com/2013/01/02/xbox-…s/#.UOVR_deA_nE
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Donnerstag, 3. Januar 2013, 13:55

Sind doch schon einmal gute Nachrichten, jetzt jeden Monat bisschen was wegpacken und die Konsole direkt zum release kaufen! :thumbup:


MfG

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Donnerstag, 3. Januar 2013, 15:21

Zitat

Da auch der Grafikchip sehr wahrscheinlich wieder von AMD/ATI stammt (wie bei der Xbox360), ist es ebenfalls sehr wahrscheinlich, dass die neue Xbox720 einen Kombichip besitzt, auf dem CPU und GPU zusammen verbaut sind



In der 360 Slim sitzt ein Multi Chip Modul, das ED-Ram war noch nicht in dem Silizium vom SoC integriert. Wenn es wirklich wieder ein SoC werden sollte wird
die Fertigungsgröße definitiv unter 45nm liegen. Selbst wenn Sie den entsprechenden SoC, bei dem demnächst anstehenden neuen 28nm Fertigungsprozess
von AMD/IBM fertigen würden, käme man noch auf eine riesige Die Größe von weit über 400nm, (man kann davon ausgehen das auf dem Silizium mindestens
die 6 fache Anzahl an Transistoren im Gegensatz zum 360 SoC verbaut sein werden) die Probleme die man mit dem Stromverbrauch bei dieser Fertigungsgröße
hätte mal außen vor gelassen.

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Donnerstag, 3. Januar 2013, 15:39

Ich denke kaum das dass ein Kombi-chip wird, die Leistung könnte einfach gar nicht mehr erbracht werden.
Wenn man sich mal Chips von vergleichbaren Grafikkarten anschaut, haben die schon die Größe des 360-Kombi-Chips.
MfG

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(permalink) 5

Donnerstag, 3. Januar 2013, 15:48

Ich gehe mal davon aus das es ein MCM (Multi Chip Modul) Design wird. Da sitzen die CPU, GPU, ED-Ram und die restliche
Steuerungslogik in einem Gehäuse. Das sieht dann von außen wie ein einzelner Chip aus.

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Donnerstag, 3. Januar 2013, 15:49

Ich gehe mal davon aus das es ein MCM (Multi Chip Modul) Design wird. Da sitzen die CPU, GPU, ED-Ram und die restliche
Steuerungslogik in einem Gehäuse. Das sieht dann von außen wie ein einzelner Chip aus.


So war das von mir auch eigentlich gemeint. Vlt. habe ich es etwas blöd beschrieben. Das es nicht 1 Chip für alles ist, war nicht mein Gedanke ;D
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lopoe

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(permalink) 7

Donnerstag, 7. Februar 2013, 13:34

Na dann geht es ja voran,werde dan mal anfangen zu sparen ;-)

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