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Hallo.
we3dm4n hat mir vor längerer Zeit die Teile fürn RGH zugeschickt. Bis jetzt hatte ich keinen Bedarf den RGH in meine Falcon ein zu bauen aber jetzt such ichn neues Projekt
In ne Trinity habe ich die Sachen bereits eingebaut und es funktioniert auch aber ich tu mich mit dem DUAL NAND für die Falcon schwer.

Ich habe:

Squirt360 v1.2 Rev B
NAND hynix HY27US08281A

Die Anleitung und das Bild.

Bin etwas verwirrt welcher Anleitung ich jetzt mit oder ohne DUAL NAND folgen soll ... reicht es für den DUAL NAND EINBAU wirklich ein Kabel an zu löten oO ?

Habt Ihr mir vielelicht nen Link zu ner besseren Anleitung ?
Wollte we3dm4n nicht zutexten der arme Junge bekommt immer Mails von mir wenn ich schon total müde und verpeilt bin xD

Gruß.

das stimmt schon so.
die grünen pins am nand werden parallel zum originalen gelötet, nur CE wird geschalten wie im Bild gezeigt. (Leiterbahn muss durchtrennt werden)
nicht vergessen RGH2 (RGH1.2) zu verwenden!

Zitat von »andy.macht«

das stimmt schon so.
die grünen pins am nand werden parallel zum originalen gelötet, nur CE wird geschalten wie im Bild gezeigt. (Leiterbahn muss durchtrennt werden)
nicht vergessen RGH2 (RGH1.2) zu verwenden!

Ich dachte schon ....... es ist unmöglich, dass es reicht mit einem Kontakt, Spannung + Daten hin und her zu schieben xD

Das ist krass aufwändig gibts eine einfachere Methode an die Pins ran zu kommen z.B so Steckplätze wie es die für IC´s gibt ?
wenn nicht dann verbau ich den RGH ohne DUAL NAND .....

Die SPI Verbindungen brauche ich ja nicht da ich keinen Programmer verkabelt habe .. ?!

Was meinen die mit 03/04/2012 Bitstream ?
Der CLK Punkt ist auch scheinbar optional ?

Es ist ja nicht unüblich blanke bzw. Lötstellen mit Lack zu überziehen bringt das etwas an den unteren Verbindungen oder wird das zu heiß für Nagellack ? ? Die sehen so zerbrechlich aus

Das Bild ist nicht mehr ganz aktuell.

Wie bei anderen Chips auch: Cap-Configs durchprobieren sollte die Konsole nicht gut booten und andere Timings keine Änderung bringen.

SPI Verbindungen brauchst du nicht, genau.
Bitstream nicht beachten, das ist nicht mehr ausschlaggebend.

CLK ist optional, da man schon einen Quarz mit dabei hat. Sollte es damit keine guten Bootzeiten geben kannst du ihn durch Auslöten von R12 deaktivieren und dann kannst du den CLK Punkt vom Board nehmen.

Was willst du mit Nagellack überziehen? Oo
Bloß nicht ...

Der Dual Nand Umbau ist übrigens echt simpel, wenn man sich mit Ruhe an die Sache setzt.

- Vom oberen Nand behutsam die Beinchen, bis auf den CE Pin, im 90° Winkel nach unten biegen
- Nand aufsetzen und ausrichten
- ein äußeres Beinchen anlöten, nochmal die Ausrichtung kontrollieren und wenn alles korrekt ist das diagonal gegenüberliegende äußere Beinchen anlöten
- nun können alle Beinchen verlötet werden -> keine Angst vor zuviel Lötzinn: Alles überschüssige kannst du danach mit Entlötlitze oder/ und einer Entlötpumpe wieder entfernen
- FLUSSMITTEL, FLUSSMITTEL, FLUSSMITTEL

Da mittlerweile ja schon einige Anleitungen ausm Netz verschwunden sind ( vonwegen das Internet vergisst nie, sicher ab dann liegt das Zeugs aber auf irgend einer Festplatte, Server wo man nicht ran kommt)
stelle ich alle relevanten Fragen weiter direkt hier damit Leute davon profitieren die das auch noch nach mir machen wollen......

Beim DUAL NAND muss ich also einfach die Chips aufeinander legen und ALLE Pins bis auf PIN 9 mit dem der Xbox verlöten ?
(Das ist der vom hynix Logo aus 9.PIN)

Zitat

- FLUSSMITTEL, FLUSSMITTEL, FLUSSMITTEL

( extra Flussmittel habe ich nicht aber im Lötzinn ist bereits Flussmittel enthalten )

PINS überbrücke ich auch die für FAT nicht für SLIM ?!
Muss ohne DUAL NAND Pin 3 oder 4 mit VCC überbrückt werden ?
220yF muss überbrückt werden ??
Müssen die Widerstände noch angelötet werden oder ist das auch veraltet ?
Muss man die Southbridge Verbindung noch immer cutten ??? Gibt es eine Alternative ?
Und könnt Ihr mir bitte die alternativen Lötpunkte aufzeichnen ?

Was ich immer mal fragen wollte aber vergessen habe ist: kann man die Lötpunkte auf beiden Seiten des Boards nutzen ?? Oder geht das aus irgend einem Grund nicht ?


//EDIT
Hier aktuelle Bilder im Anhang. Ich weis, dass ich den Chip anders drehen muss sonst passt das Laufwerk nicht mehr reingeht und dass die Lötstellen nicht perfekt sind habe bereits die Lötspitze getauscht und anderes Lötzinn besorgt damit geht es besser, das was ich bis jetzt verwendet habe benötigt scheinbar höhere Temparaturen was ich aber bei ner Platine nicht unbedingt machen wollte.

Ich habe jetzt alle möglichen Settings glaube ich auaprobiert Slim - FAT abwechselnd überbrückt mit und ohne 220pF Lötbrücke auf Pin3 oder 4 usw ...
Dabei kommt raus, dass die Xbox ganz normal und sofort startet sowohl über Eject als auch Power ud der Glitch Chip nur einmal kurz grün blinkt.
Mit eingestecktem USB Stick wo xenon.elf und eine default.xex drauf sind kommt je nach Konfiguration ein RED Light oder ein E71 Fehler

Da ich aber nicht weis wie ich die Settings richtig machen muss kann ich auch keine Fehler ausschließen .....

Wenn Ihr noch mehr Infos braucht sagt mir das bitte.

Danke.


... warum hat er meinen Beitrag gelöscht ich dachte man kann alle 24H Pushen ? Oder verwechsel ich das mitm anderen Forum ?
Der Beitrag von »BestNoob« (Heute, 11:42) wurde aus folgendem Grund vom Benutzer »DonJuan09« gelöscht: Doppelpost (Heute, 11:4

Dann ist weder eine Ecc, noch ein hacked Image geflasht ...
Bist du überhaupt auf dem hacked Nand, wo der Chip aktiviert ist oder ist das jetzt erstmal nur der RGH ohne Dual Nand? .. dann gilt trotzdem anfangs erwähntes.
Und bitte entferne diesen Pseudo-Kühlkörper.

Ich habe dir doch in meinem letzten Post einen editierten Einbauplan angehängt .. damit erübrigen sich eigentlich alle deine Fragen. Den 220pF Cap lässt du erstmal ungebrückt.

Zitat von »we3dm4n«

Dann ist weder eine Ecc, noch ein hacked Image geflasht ...
Bist du überhaupt auf dem hacked Nand, wo der Chip aktiviert ist oder ist das jetzt erstmal nur der RGH ohne Dual Nand? .. dann gilt trotzdem anfangs erwähntes.
Und bitte entferne diesen Pseudo-Kühlkörper.

Ich habe dir doch in meinem letzten Post einen editierten Einbauplan angehängt .. damit erübrigen sich eigentlich alle deine Fragen. Den 220pF Cap lässt du erstmal ungebrückt.

Dann hab ich das Prinzip RGH wohl falsch verstanden ich dachte auf dem RGH Chip befindet sich Xell + die Config für das jeweilige Xbox System über das ich dann ein modifiziertes NAND Image einspielen kann entweder auf dem Original oder dem 2nd DUAL NAND.
Ich muss also jetzt zwingend den 2. NAND Einbauen um den RGH zum Laufen zu bringen ?

Die Kühlkörper schaden doch nicht müssten ja eigentlich die Wärmeableitung verbessern.

Ja, dann hast du es absolut falsch verstanden.

Nein, du kannst die Konsole auch ganz normal umbauen ohne 2. Nand - ändert aber nichts daran, dass die Ecc auf die aktiven Nand muss.

Nein, das verbessert die Wärmeableitung in diesem Fall nicht. Auf der SB sitzt schon ein Heatspreader. Setzt du da jetzt noch einen KK mit einem Klebepad drauf, hast du einen weiteren Wärmewiderstand eingebaut und das wird eher das Gegenteil bewirken. Die Bauteile haben nicht umsonst keinen extra KK drauf, da die Kühlung so GENÜGT. Durch sowas verschlimmbessert man es eher.