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bassi

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Mittwoch, 21. August 2013, 11:27

Xbox backen, die Zweite

Hi Leute,

sehr informatives Forum habt ihr hier. Dank den vielen schönen Tutorials hier konnte ich meine Xenon-Box recht problemlos "J-Tagen". Danke Dafür!

Nun habe ich aber das Problem, dass meine Box vermehrt Grafikfehler produziert. Kühlt man die GPU mit einem extra Lüfter unter 48° verschwinden die Fehler komplett, mit jedem halben °, dass es über die 48° steigt wird es aber schlimmer. Trotz präventiv durchgeführtem X-clamp fix werden wohl die Lötverbindungen unter der GPU gelitten haben, nur eben noch nicht so stark dass es zum ROD kam. Soweit zumindest meine Theorie.

Jetzt ist es so, dass ich bereits eine Xbox Slim habe und die alte Xenon nur so als "Versuchsobjekt" herhalten muss, ich also keine Unsummen mehr in das Teil investieren möchte. Bleiben also eigentlich nur zwei Möglichkeiten, entweder mit dem Heiluftfön bearbeiten, oder eben backen.


Die Heißluftfön-Geschichte fällt für mich eigentlich flach, da mein Fön von 1932 ist und daher nur eine Heizstufe mit unbekannter Temperatur und Luftvolumen bietet. Jetzt findet man zum Thema backen hier nur einen Thread, der leider geschlossen wurde, was ich überhaupt nicht verstehe. Selbst wenn das Thema völlig abwegig ist, kann man doch mal darüber diskutieren, oder zumindest mal erläutern warum es nicht klappen kann.
Aus meiner Sicht sollte es das nämlich! Es ist doch absolut gängig, dass SMD-Bauteile "gebacken" werden und auch in der Elektor wurde bereits über den Umbau eines pizza-Ofens zum SMD-Backofen berichtet.
Klar haben wir auf dem Xbox Board einige Bauteile denen die Hitze nicht allzu gut gefällt, aber die 40 Elkos hat man doch schnell mal ausgelötet, oder eben richtig (ich denke da an Glas oder Steinwolle mit Alufolie drüber) isoliert. Ansonten sehe ich da nicht allzuviele hitzeempfindliche Bauteile, oder übersehe ich sonst noch ein Teil das keine 5 Minuten 240° aushält?

Beim Backofen hätte ich dann nämlich wenigstens eine vernünftige Temperaturregelung.

Ich freue mich auf eine rege Diskussion!

Gruß Sebastian

Foxikato

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Mittwoch, 21. August 2013, 11:35

Ich lese bei dir nirgends was von den schädlichen Dämpfen, die dort entstehen. Das alleine sollte schon ein Grund sein, warum man es nicht tun sollte. :)
Meine Meinung ist: Entweder man macht es richtig, lässt es richtig machen oder lässt es einfach bleiben.

bassi

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Mittwoch, 21. August 2013, 11:41

Ganz vergessen, hab noch einen alten Backofen, der sowieso weg kommt (Leider kein Umluft). In meinem normalen Ofen würde ich das wohl auch nicht machen ;)

Tja, normalerweise bin ich auch einer von der "ganz oder gar nicht Fraktion", in dem Fall aber mal nicht, da sich die Anschaffung von richtigem Werkzeug für mich nicht lohnt und auch das machen lassen wohl den Restwert der Box übersteigt.

Gruß Sebastian

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Mittwoch, 21. August 2013, 12:11

hey. ich habe mal eine box gebacken... gibt anleitungen, die die isolierung und die in-etwa temperaturstufen und zeiten erklären. war schon witzig. xD
die box hat ca noch 3 wochen gelebt, danach war sie völlig platt. wenn du das schon versuchst, dann tu etwas flussmitel unter den chip.
viel spaß beim backen ;)

PeterMenis

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Mittwoch, 21. August 2013, 12:41

Es ist und bleibt eine provisorische Bastellösung einiger Typen, die ihren Konsolen den letzten Rest geben wollen.
Ich kann nachvollziehen dass du in so eine Kiste kein Geld mehr reinstecken willst, aber erwarte mit deinem alten Umluft Backofen
und nen bißchen Alufolie kein Profi-Tutorial. Was gibts denn da überhaupt zu erklären?
Auf Youtube gibt es ein paar Videos darüber, aber ein professionelles Tutorial zu einer laienhaften unprofessionellen und provisorischen Methode wirst du nicht finden.

Deswegen gibt es auch so wenig Tutorials von Maurern, in denen erklärt wird wie man mit Spucke und Kaugummi Steine aneinander klebt.
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Mittwoch, 21. August 2013, 13:09

Legs in Alu verpackt in den Automotorraum und knall über die Bahn :)

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Mittwoch, 21. August 2013, 13:23

Ich danke euch für eure Rückmeldungen!

Die Videos auf Youtube habe ich schon gesehen, die Isolationsmethode mit der Plastikfolie, Isolierband und Alufolie halte ich allerdings für nicht optimal, zumindest im Backofen. Ansonsten bleibts für mich dabe, ich sehe nichts was an dieser Methode nicht funktionieren soll, vorausgesetzt natürlich man entfernt erst mal alles, was die Hitze nicht abkann.

Heißt also erst mal alle Elkos auslöten und danach alles was aus Platik (Anschlussbuchsen, Pfostenstecker, Taster...) ist mit Glaswolle (kann die sich statisch aufladen?!? Das gilt es noch zu klären...) abdecken und mit Panzertape (Da sollte ich wohl mal vorher einen Test starten wie sich das im Ofen verhält) fixieren. Dann noch Flussmittel unter die GPU treufeln und anschließend das Board auf ein (ca 100° vorgeheiztes) Backblech legel, damit es sich nicht irgendwie durchbiegt und ab damit in den 240° warmen Ofen. Am besten noch ein Stückchen Lötzinn auf ein Schälchen und daneben stellen um zu sehen wann es flüssig wird. Dann den Ofen aus machen, Tür auf und erst mal abkühlen lassen.

Leider hat der olle Ofen aber keine Umluft, sondern nur Ober und Unterhitze, sollte sich in meinen Augen aber trotzdem gleichmäßiger erwärmen lassen, also mit der Heißluftpistole.
Es ist und bleibt eine provisorische Bastellösung einiger Typen, die ihren Konsolen den letzten Rest geben wollen.
Nix für ungut, aber woran machst du das fest? Was ist daran schlechter als das Reflowen mit so einer ollen Ebay-China-Station mit Elektrogrill zum Vorheizen?
Dass die meisten Typen die das bisher gemacht haben ihrer Konsole damit den Rest gegeben haben (mit dem backofen) will ich ja garnicht bestreiten, in meinen Augen lag das aber an der falschen Vorbereitung (Elkos nicht ausgelötet und zu schlecht isoliert) und nicht an der Methode selbst.

Warum sonnst würde man sonst SMD zum Teil mit speziellen Backöfen (Zugegeben mit geregelter Temperaturkurve und Pipapo) löten?
Ist das einfach nur deine persönliche Meinung, oder berufst du dich da auf irgendwelche Quellen (die dazu auch eine Erklärung bieten)? Jetzt bitte nicht falsch verstehen, ich will nicht der Neue hier sein, der gleich mal frech den alten Hasen ans Bein pisst. ich will es nur verstehen und was lernen!

Zum Vorgang selbst gibts da auch wenig zu erklären, stimmt. Alles was ich wissen wollte war, warum hier diese Methode verteufelt wird, da ich es einfach nicht verstehe. Würde mich auch über Tips freuen was außer den Elkos keine Hitze abbekommen sollte.

Versuchen werde ich es auf jeden Fall. Hab ja nichts zu verlieren, Restwert der Konsole im jetztigen Zustand dürfte ja gegen Null gehen.

MrMinister

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Mittwoch, 21. August 2013, 13:31

Tu was du nicht lassen kannst. Was mir noch einfallen würde, wären die Taster vorne (Plastik) zu isolieren ;) Und es geht hier auch nicht um die SMD Bauteile- die halten die Hitze locker aus, sondern um die GPU/ (CPU). Man hat diese mit zu viel Hitze schnell gekillt und ein richtiges Profil für den Backofen zu entwickeln, der die GPU gezielt nach diesem erhitzt, wird eher schwer bzw.unmöglich.

bassi

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Mittwoch, 21. August 2013, 13:41

Ein richtiges Profil für den backofen zu entwickeln dürfte schwer werden, da gebe ich dir recht :D

Der GPU Chip ist also das limitierende Teil? Interessant! Ist das Problem die Hitze an sich (Soll heißen z.b. 1 Sekunde über 280° => tot, oder ist das die kombination aus Einwirkzeit und Hitze? Also 2 Minuten auf 240° => Alles gut 3 Minuten auf 240° => tot)

Wie machst du das denn mit deiner Reflow Station? Hab irgendwo mal einen Post von dir gesehen, wo du deine GPU 3 Minuten mit 240° anblasen wolltest. Ist das noch aktuell? Das wäre dann wohl auch meine Temperatur/Zeit die ich im backofen probieren würde...

Danke!

PeterMenis

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Mittwoch, 21. August 2013, 13:45

Du beantwortest dir doch alles schon selber:

Zitat von »bassi«


Warum sonnst würde man sonst SMD zum Teil mit speziellen Backöfen löten?


Zudem der Unterschied zwischen Backofen und einer halbwegs passablen Reworkstation + Preheater logisch sein sollte.

Mehr habe ich dem nicht hinzuzufügen. MrMinister hat eigentlich nochmal was passendes hinzugefügt.
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bassi

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Mittwoch, 21. August 2013, 13:51

Ach komm, so speziell sind die aber auch nicht. In der Elektor war vor ein paar Jahren eine Anleitung drin, wie man so einen billigen Pizzaofen zum SMD-Backofen umrüsten kann. in erster Linie gehts da doch nur um die Temperaturkurve.
Zudem der Unterschied zwischen Backofen und einer halbwegs passablen Reworkstation + Preheater logisch sein sollte.

Das übersteigt wohl meine Logik. Erkläre es mir doch bitte! Ich würde mich über eine fundierte Antwort wirklich freuen! In meinen Augen ist die Wirkungsweise nämlich die gleiche, kann aber gut sein, dass ich auf dem Holzweg bin.

MrMinister

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Mittwoch, 21. August 2013, 14:50

Eine passable Reworkstation geht meist einher mit einem Preheater (und eventuellem Jig), sowie passenden Nozzles für die jeweiligen BGA's, damit keine anderen Komponenten Schaden nehmen. Der Preheater bringt das ganze Board auf eine "Basistemperatur", sodass ein Verziehen während des Ablöten/ Reflowen verhindert wird. Der Nozzle wird passen gewählt und es werden 2 Temperatursensoren angebracht, um die momentane Temperatur am Chip zu überprüfen.

Im Allgemeinen kann man in einem Backofen nicht gezielt erhitzen, sondern bloß flächenweise und ungenau. Auch der direkte Hitzeeinfluss ist viel weiter weg, als bei einer Heißluftdüse o.ä., welche ca 1 cm (meistens sogar weniger) vom bearbeiteten Punkt weg ist. Das heißt also, dass, falls der BGA überhaupt die benötigte Temperatur erreicht, um das bleifreie Lot zu schmelzen, das Lot eher gebraten wird. Deswegen behandelt man auch lieber Pizzen oder Hähnchen im Backofen, als XBOXen :-)

Zu der eigentlichen Idee: natürlich kann es funktionieren, wird aber keine langfristige Lösung sein. Im Endeffekt hast du nichts zu verlieren, denn der Backofen kommt weg und die Konsole ist in diesem Zustand defekt. Was ich dir raten würde,wäre, es einem Reballer zu schenken, der freut sich drüber und er kann sich die Konsole bei Zeit herrichten, denn der Backofen, so vermute ich einfach mal, wird auf lange Sicht der Tod der Konsole sein.

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Mittwoch, 21. August 2013, 15:49

5 Minuten bei 240°C Temperatur der Bauteile kannst du sowas von knicken, danach ist nahezu ALLES tot.

Du musst schon unterscheiden zwischen Umgebungstemperatur, Luftstromtemperatur (im Falle eines HR Topheaters) und Chiptemperatur.
Elkos isolieren? Das kriegst du einfach NICHT hin, die hängen ALLE auf Masse .. kriegen also alle die Dröhnung, die du dem Board zuführst, ab.

Ein SMD-Bauteile auf einer sonst unbestückten Platine zu verlöten ist etwas vollkommen anderes als das was du jetzt hier vor hast.


Was ist an deinem Heißluftfön so schlecht?
Schlechter sind eher heutige Billigmodelle ... und genauso ist es eine absolut falsche Schlussfolgerung, dass man umbedingt die Temperatur am Fön regeln können muss bzw. den Luftstrom. Es muss lediglich die Handhabung angepasst werden, wodurch auf dem Board gewollte Temperaturen und Luftstrom erzielt werden.


EDIT:
@Herrgoettle
Nicht übel nehmen, aber sowas verbreiten wir hier nicht.

Wenn schon nur Hausmittel dann so:
http://trisaster.de/page/index.php?topic=407

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Mittwoch, 21. August 2013, 19:34

kein problem-dachte halt weils zum thema passt.

wobei wirklich glücklich würde er damit eh nicht ;)

bassi

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Dienstag, 27. August 2013, 12:37

Zugegeben, das mit dem Backofen war vielleicht doch keine so tolle Idee. Nach längerem Suchen findet man dann doch einige Infos zum Thema, bei den meisten ist die Box dann scheinbar doch zu knusprig (Plastik geschmolzen, Elkos geplatzt,...). Bei Grafikkarten scheint das aber ganz gut zu funktionieren ;)

Im Endeffekt habe ich mich dann dazu entschieden die Box mit dem Heißluftföhn wiederzubeleben, da es sich bei der Box um eine J-Tag Box handelt, musste gestern aber erst mal mein Versuchsobjekt (auch eine Xenon mit ROD) herhalten.

Dabei habe ich die Box in Alufolie und Dämmwolle eingepackt, von untern mit dem Elektrogrill vorgeheizt und dann von oben gefönt. Läuft wieder 1a das gute Stück. Nach dem Fönen habe ich mir natürlich alle Elkos genauer angeschaut, die waren alle noch super.

Als ich dann jetzt vorhin meine andere Box vorbereiten wollte fiel mir auf, dass 4 Elkos, nahe der CPU, schon dicke Backen machen! Die Box wurde allerdings nie mit einem Heißluftfön bearbeitet, ich habe lediglich vor 2 Jahren mal einen X-Clamp-Fix gemacht.



Betroffen sind der große Elko ganz links und Nr 2, 3, 5 in der Reihe. Die Dinger müssen ausgetauscht werden, oder? Meint ihr es reicht die 4 Elkos zu tauschen, oder soll ich gleich alle neu machen? Die Anderen sehen eigentlich noch gut aus...
Kann ich es riskieren die Box zu fönen und mal kurz zu testen, ob sie es überlebt hat, oder Spritzt mir da sie Sauce um die Ohren? Nicht dass ich jetzt umsonst die Elkos besorge...

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Dienstag, 27. August 2013, 12:41

auswechseln kostet ja nicht die welt, die paar euro.

Würde dann gleich low esr-Kondensatoren einbauen, statt die riesen röhrenteile :D
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Dienstag, 27. August 2013, 13:12

kann tatsächlich an den Elkos liegen.

Ich hab mal welche in meinem Humax Receiver ausgetauscht der immer rumgezickt hat und seit dem Zeitpunkt funktioniert er wieder einwandfrei.
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Dienstag, 27. August 2013, 15:48

"Fönen" und dann auch noch ohne Flussmittel .. halten wird das nur mit vie viel Glück etwas länger - wozu geben wir hier überhaupt Leitfäden?
Ebenso kannst du Elkos nicht ansehen, ob sie noch 100%ig i.O. sind - absolut NICHT!
Die Elkos mit den Hütchen SOLLTE man austauschen, da du aber sowieso dran rumpfuschst lohnt sich der Aufwand nicht wirklich, hängen genug weitere parallel auf der Leitung.

X-Clamp-Fix ist ebenso Müll.

bassi

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Dienstag, 27. August 2013, 16:34

Zu keinem Zeitpunkt habe ich behauptet kein Flussmittel verwendet zu haben...

Nun gut, dann werde ich die Box mal fönen, über Sinn oder Unsinn streiten bringt ja nichts. In meinen Augen föne ich sie jetzt besser, hab noch ein paar Monate Freude dran und werf sie dann erst auf den Elektronikschrott.

Elkos habe ich noch auf einem alten PC-Mainbaord gefunden. Um die offensichtlich defekten zu tauschen reichts. Geld investieren werde ich in das alte Board wohl keins mehr.

Danke, hier kann zu.

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